2022年9月8日第82届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在惠州举行。会议聚焦电子制造、激光打码、点胶、焊接可靠性、材料质量管控、智慧工厂等热门话题，国内50余家电子信息产业链先进企业进行现场展示，业内专家、学者及相关领域企业代表400余人参加会议。jinnianhui金年会智能携多年积淀的点胶涂覆工艺经验及实践心得，分享微流体智能制造的解决方案。

      会上，jinnianhui金年会智能应用技术经理彭小鹏发表演讲，基于目前自动化设备行业的痛点，对微流体智能制造应用进行深入探讨，从高速点胶、精密涂覆，到智能制造整体解决方案。其中，彭经理对高精度点胶技术、多阀同步立体点涂技术、点胶轨迹规划技术、薄膜恒温恒压喷涂技术、3D曲面喷涂技术作了重点阐述。

      jinnianhui金年会智能的全自动精密点胶机和涂覆机满足高精度、高速度、高效率和高一致性的需求，可大范围应用于半导体、LED封装、太阳能光伏、平板显示器组装、汽车电子等诸多领域。

公司自成立以来，便十分注重研发投入和技术积累，围绕智能制造装备所需技术，公司积累了包括高精度点胶在内的 7 项核心技术，形成了核心零部件研发、运动算法和 整机结构设计三大核心技术领域布局。